时间：2025-05-05 01:42:21 来源：体育世界论坛 作者：黄冈市 阅读：709次

10月31日消息，甬硅电子披露投资者关系活动记录表显示，2024年以来，全球半导体行业呈现温和复苏态势，公司营业收入规模持续保持快速增长。公司在先进封装等领域持续加大投入，此外，公司未来两年仍会持续投入，主要集中在先进封装领域。目前，公司在先进封装的产能爬坡速度取决于验证阶段和量产阶段。未来会持续保持相对高强度的研发投入，研发费用率会维持在6%左右。研发投入的重点仍然是先进封装。公司希望未来的产品结构是成熟封装和先进封装各占一半，因此公司的研发资源会向先进封装倾斜。公司一直都是N+3的预测，即未来三个月的预测。

(责任编辑：塔城地区)

上一篇：btc官方钱包优点
下一篇：10月31日博时创新驱动混合A净值下跌0.03%，今年来累计下跌12.27%

• 
• 
• 
• 
• 
• 
• 
• 

• ·《娱乐早点爆》第205期 明星高糊童年照修复后